产品品牌：

‘泰信’

产品型号：

AT8235T触控型三温区BGA返修台

材料材质：

电子

适用范围：

电子

型号：AT8235T

品牌： 安泰信(ATTEN)

BGA焊接标准的焊接方法是回流焊，回流主要分四个温度控制段，把四个温度控制段按时间和温度变化描绘出来的曲线称之为回流焊温度曲线。我们的出厂曲线，默认设置为5段，分别完预热、浸润、回流三个阶段，针对不同的焊接物料，我们有推荐使用的各种曲线，在随机说明光盘中提供。

产品重量:45KG 产品尺寸:620mm(长)×580mm(宽)×700mm(高)

 

产品特点：
1.触摸屏+PLC高温度控制器，实现控温。  
2.中英文界面，操作界面简单明了。
3.上部热风流量调节功能，热风控制精细化。
4.上部加热头，上下前后左右均可移动，方便操作；
5.触摸屏人机界面可同时显示设定曲线和测温曲线；
6.支持8段升温+8段恒温控制，可储存20组温度设定。
7、强力横流风扇，均衡散热，PCB不变形；
8.可调PCB支架及灵活的夹具，轻松对付各种异形板。
9.曲线即将结束报警及结束后报警功能。
10.上下部热风加热头具超温自动断路功能；
11.上部加热标配5种热风喷嘴，磁力吸合，快速更换，并可360度平面旋转。

技术参数：
总功率：4400W
上部加热功率：800W
下部加热功率：第二温区800W，第三温区2800W
电源：AC220V±10％  50/60Hz
外形尺寸：620mm(长)×580mm(宽)×700mm(高)
定位方式：PCB支架可X、Y 任意方向调整,V字型卡槽，鳄鱼夹，挂钩三合一
温度控制：K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，可达±1度；
PCB尺寸：Max 420mm×400mm、Min 80mm×80mm
适用芯片：2×2mm-46×46mm
上风嘴尺寸：28mm×28mm、35mm×35mm、38mm×38mm、43mm×43mm、46mm×46mm
下风嘴尺寸：34mm×34mm
外置测温端口：1个
工作方式：电驱,触摸屏+温控PLC
机器重量：45kg

配件：
1.主机一台
2.风嘴6只 （上风嘴5只，下风嘴1只）
3. 横向支撑架2支，磁力吸附（可水平方向任意移动，两端可调）

包装：
我们采用木箱包装，75*75*75 的尺寸，包装重量65公斤，内部填充泡沫，保证货物运输安全，我们全部使用物流发货。

服务：
1.提供操作视频光盘，快速学习植株、BGA焊接技术。
2.提供电话解答，解答设备使用问题、使用技巧问题。
3.提供24小时技术支持。
4.随机8G常用笔记本、主板维修图纸。
光盘包括478、775无铅北桥、封胶笔记本拆焊方法、技巧。

保修：
整机保修1年，组件触摸屏+PLC温控器保修二年。保修期间所有费用（包括备件的快递费）全免。

    三温区就是焊接区（芯片）的上部和下部使用5段曲线热风加热和底部的红外预热。底部的红外预热温度也可以单独调整，红外预热没有时间控制，他随系统加热启动而启动，随上部热风加热结束而结束。

    BGA焊接标准的焊接方法是回流焊，回流主要分四个温度控制段，把四个温度控制段按时间和温度变化描绘出来的曲线称之为回流焊温度曲线。我们的出厂曲线，默认设置为5段，分别完预热、浸润、回流三个阶段，针对不同的焊接物料，我们有推荐使用的各种曲线，在随机说明光盘中提供。
    整个回流焊温度被分解成了五段热风温度控制和一个预热温度控制，热风控制段中，每段的温度高低和时间长短都可以单独调整，可以根据你加热对象的不同设置合理的温度加热曲线。

开机界面




主界面，操作直观，简单。


监控界面，可同时显示上部，下部，红外预热 和测试温度。









本机温控是触摸屏+高端PLC（此PLC可应用于回流焊设备），温度控制都是在PLC中完成，而非触摸屏完成计算，所以本机操作界面流畅，无迟滞感。

夹具设计灵活，夹持主板、笔记本板快速简单。




底部支撑解决无铅焊接高温导致的PCB变形塌陷问题。


不同尺寸、不同材质的芯片吸收热量的大小是有差异的，所以风量调节是必备功能。


背部散热风扇，为机箱内部件提供更好的工作环境。












光盘还有植株的方法，经验、技巧。