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锡膏测厚仪,H2000锡膏测厚仪
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     三维扫描测量，强大SPC功能，Ca/Cp/Cpk/Pp/PpK直方图分析，数据分析导出，X-Bar&R Chart 3D模拟，可编程，平面几何测量 。

 

量測原理非接觸式 雷射光束，用激光掃描獲得3d影像，可调亮度LED光源，利用角度光源 △X段差三角函數自動計算高度，並以積分法計算平均高度
放大倍率可变倍率,20X--100X,分五档可调，适合不同焊盘
自动对焦有自动对焦功能，防止板弯影响测量
缩略图可自动扫描PCB全板缩略图，方便编程
載板平台400×320mm電動移動平台
X/Y moving table自動掃瞄移動範圍300×380mm
自动扫描一键按钮，可自动扫描多点
PCB size400×300mm單面
設備功能1、3D全面,線或面平均,立體地型圖　　                                     　
2、錫膏厚度，體積 與PAD 面積/ 尺寸 量測　　　                   　　　　　　
3、零件腳共平面度　　                  
4、焊墊吃錫高度分析                          
5、鋼板厚度/開孔尺寸　　               　　　　　　
6、可直接扣除噴錫厚度或錫墊之Offset(pad height Offset)
7、可修改單點儲存值
8、平面测量工具(曲线长度、角度、多边形面积等等）
9、PCB 板油墨、噴錫、焊墊、綠漆 厚度/尺寸量測
10. 中文简、繁体、英文图形化易用界面
11、歷史紀錄保存  
12、超出標準值位置顯示
13、连板阵列、整板偏移功能
資料統計1、SPC統計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自動繪製直方圖、X-BAR R图、R統計圖表　 
2、記憶容量：SMT LINE: 無限組Product mode: 無限組spc limit: 無限組                 　　　　　　　.                                                  　
3、統計項目:厚度、面积、体积　　　　　　　　　  
4、SPC可依日，週，月存檔或列印X-R Ccart等歷史資料
實際測試錫膏厚度再現性 / 精確度1、定點量測：精準度2micron 　　　　　　　 　　　　
2、非定點式量測：(設備精準度 + 測試人為問題) 精準度2micron   
3、設備精準度GR&R<10%
受操作環境影響1、較不受工作環境亮度影響，不需調整　　　　                     　　
2、環境振動因素影響不大
擷取影像解析度影像品質較高高解析CCD17”彩色監視器，可以多種格式存取影像