行业性价比国产2D激光锡膏厚度测试仪
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产品特性
1.Windows视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。

产品功能
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计报表。

适用范围
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;

 

技术参数

测量原理  非接触红外线镭射光源
可视范围 6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸480×500mm
解析度0.005 mm
重复测量0.001mm
相机320万(CCD相机)高色素彩色相机
检测范围高度,长度,角度,圆周
电脑Intel Duo Core, Windows O/S
光源LED
单位Inch, mm, mils, Microns
统计表X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源AC 200V, 50/60Hz,
环境  温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
尺寸 (W x D x H)440 x 440 x 280 mmL*W*H
重量20KG