bowman线路板pcb板膜厚仪可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
利用Microsoft的Office操作系统可将检测工作之便简单快速地打印出来。
只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。
bowman膜厚测试仪主要基于控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
bowman膜厚测试仪分析：
元素范围：铝13到铀92。
x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
bowman膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。博曼PCB板台式膜厚测试仪采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度.
bowman膜厚测试仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。