激光镭射
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传 真:86 0769 85534483

 

一、说明Explanation

本机型是使用日本MITUTOYO公司之

高型雷射测定机,并搭配本公司

自行研发之高,多功能可调速旋转

电动台,以非接触式方式测量PCB成型

铣刀/钻头,可测量奇、偶数刃铣刀之

大工作外径。

二、特点Features

  1. 非接触性量测,完全不会伤害刀刃。
  2. 操作简易,无人为量测上误差。
  3. 被测物马达电动均匀可调速转动,非

手工转动,无手转跳动误差。

  1. 雷射可自行校正,测定值可补正,

毋须送回原厂。

  1. 量测铣刀重现性±1.5μm以内

(同一测定点重复量测)。

  1. 量测时间迅速,一点约2秒完成测定。
     
  1. 量测位置可自由设定,可2点定位快速量测。
  2. 测量值含工作把柄本身之偏摆值。
  3. 可测量出PCB奇、偶数刃铣刀/钻头之旋转工作外径尺寸。

                                      

三、规格Specifications:

机型Model

MD-503S

使用雷射Use Laser

日本

雷射测量范围Measuring range

0.05-30mm

小解析值Repeatability

0.01μm

重现性Repeatability

±1μm

量测铣刀测定

Measuringmilling cutter determine accuracy

±1.5μm(0.05~6mm)

在20℃直线性 Linearity at 20℃

±1μm(0.05~10mm)

位置误差Positional error

±1μm

扫描频率Number of scans

3200回/秒scans/s

数据输出Data output

标准RS-232C输出接口

使用温度Operation temperature

0~40℃