激光镭射
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产品属性
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一、说明Explanation:
本机型是使用日本MITUTOYO公司之
高型雷射测定机,并搭配本公司
自行研发之高,多功能可调速旋转
电动台,以非接触式方式测量PCB成型
铣刀/钻头,可测量奇、偶数刃铣刀之
大工作外径。
二、特点Features:
手工转动,无手转跳动误差。
毋须送回原厂。
(同一测定点重复量测)。
三、规格Specifications:
机型Model | MD-503S |
使用雷射Use Laser | 日本 |
雷射测量范围Measuring range | 0.05-30mm |
小解析值Repeatability | 0.01μm |
重现性Repeatability | ±1μm |
量测铣刀测定 Measuringmilling cutter determine accuracy | ±1.5μm(0.05~6mm) |
在20℃直线性 Linearity at 20℃ | ±1μm(0.05~10mm) |
位置误差Positional error | ±1μm |
扫描频率Number of scans | 3200回/秒scans/s |
数据输出Data output | 标准RS-232C输出接口 |
使用温度Operation temperature | 0~40℃ |