3D锡膏测厚仪
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图文详情
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产品属性
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●产品特点： 1.300m*300mm大测量区，充分满足基板要求；2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；4.按键，多目标测量；5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；6.强大SPC数据统计分析软件；7.可预警，可自动生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等；8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；9.精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠使用寿命；10.超越锡膏厚度测试的多功能测试；11.测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。●产品用途 1.IC封装、空PCB变形测量；2.钢网的通孔尺寸和形状测量；3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。） ●技术参数
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