GAM-70锡膏测厚仪（台湾原装进口）

功能说明

  本产品为非接触式测厚设备，此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种SPC统计分析值，进而提升制程能力。

１－１适用范围

  锡道铜箔印刷面。

  各式厚度量测数值：取得分析统计。

１－２系统功能

  自动/手动量测锡膏厚度。

  手动量测锡膏长度、宽度、间距。

  自动计算锡膏面积、截面积、体积。

  量测值可记录存盘及打印。

  可抓取CCD所拍摄图像，并储存图文件。

  自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。

  提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。

  可同时依不同生产线分别量测作记录。

  可依欲量测基本厚度，快速调整焦距。

  可定时呼叫取样。

１－３系统规格

    可视范围：4.55mmÎ3.50mm  放大倍率：x90

    电源供应：计算机提供

外观尺寸：350(L)Î400(W)Î290(H)mm

      整体重量：30kg              检查方式：Laser Vision

      台面尺寸：350(W)Î265(L)mm  量测厚度：0.5mm ~0.007mm

  度：(+-)0.0035mm         分析系统：GAM70(中文接口)

一、 按主画面之打印统计。

二、 输入欲显示图表记录文件名称。

三、 输入报表抬头。

四、 选择厚度分布统计图或X-R管制图。

五、 选择厚度分布统计图

           [打印图形]：打印厚度分布统计图。

            [打印数据表]：打印〝厚度列表〞。

    六、选择X-R管制图

           [打印图形]：打印X-R管制图。

           [打印数据表]：打印〝单点列表〞。

〈厚度分析统计图〉

                  〈X-R管制图〉

附录E基本配备

GAM70锡膏测厚机                  *1台

个人计算机(含15”LCD屏幕)              *1台

影像处理卡                                  *1片

测厚器控制卡                            *1片

通讯连接线                                *1条

测厚器控制线                        *1条

影像传输线                           *1条

保证书                             *1份

手册                              *1本

GAM70检测系统软件               *1套

标准校规                                *1个

校规检验                         *1份