SP-2.malcom可焊性测试仪
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可焊性测试仪
 
SP-2 


 

SP张力法采用了(程序升温法)
本产品STM为表面贴装锡膏?元件电极?打印基板的可焊性的测试

  
【特点】

●适合无铅时湿润测试(锡膏?零件?温度条件)

●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程

●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)

●能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能?内藏强力加热 >

●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性
<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>

●由电脑(专用系统)的设定输入?测量操作?润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果

●也可以做评估焊锡丝的测试
 
 
【规格】

项目

规格

负荷传感器原理电子平衡传感器
测定范围10.00gf~-5.00g
测定±(10mgf+1digits)  ※除振动的误差外
分辨能900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
温度传感器测定范围0℃~300℃
测定±3℃
加热装置炉内温度室温~300℃
O2浓度简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)温度
(5)温度时间
融点设定预先设定焊锡的溶点
桌台移动自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出RS232C(本公司专用的格式)
气体供给原来气体压:0.2~0.5MPa(约2~5kgf/cm2)
调整气体压:0.2MPa(约2kgf/cm2)
电源AC100V 50/60Hz 700W

【其他】

付属品手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气扇、
选项O2浓度计、立体显微镜
润湿平衡法测定治具
重量约20kg(本体)

联系人:谢家丽
深圳市新杉本贸易有限公司
地址:深圳市福田区世贸广场A座1605-1606室
传真:86-

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