半导体BOWMAN  X射线荧光电镀膜厚测试仪检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费.　典型的應用範圍如下：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
半导体BOWMAN  X射线荧光电镀膜厚测试仪是通过.x射线激发能量50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管.探测器硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率.测量的分析层和元素5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素。
博曼线路板电镀镀层膜厚测试仪应用于PCB.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图,有需要的朋友请联系周小姐，美国博曼（BOWMAN）X射线荧光膜厚测试仪主要特点
　　★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样

品
　　★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
　　★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避

免直接接触或破坏被测物。
　　★卤素灯照明