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　　ULN2003APG


　　7通道达林顿驱动器


　　特点


　　输出电流（单输出）：500 mA


　　高维持电压输出：50 V小


　　输出钳位二极管


　　输入兼容不同类型的逻辑


　　封装类型：DIP-APG-16PIN


　　封装类型AFWG:SOL-16PIN


　　集成电路要记住的几点处理事项


　　热辐射设计


　　在使用IC流过大电流，如功率放大器，稳压器或驱动器，请设计的设备，使热量适当的辐射，在任何时间和条件，不超过规定的结温（Tj）。这些集成电路产生的热量，即使在正常使用期间。不足的IC散热设计可导致减少IC寿命，集成电路的特性恶化，或IC击穿。另外，请设计周到的IC的热辐射的影响，考虑到与外围组件的移动设备。


　　额定逆流


　　当电机在相反的方向旋转，突然停止或减慢，电流流回电机的电源由于反电动势的效果。如果灌电流的供电能力小，设备的电机电源和输出引脚可能会接触到超过额定值条件。


　　集成电路的发展


　　先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“（cores）”,可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。


　　这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能-见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了-单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。