填补我国空白、替代进口的焊药水分测定仪
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一、概述

HMT-1型焊药水分测定仪,是我公司根据用户需求研制的一种焊条药皮水分测定仪,可在30分钟内测定焊药中0.01%以上的水分,是目前国内的产品,填补了焊药水分测定的空白。仪器主要由水分载体流量控制及干燥装置,焊药加热装置,焊药水分测定装置三大部分组成。

二、用途及技术参数

1、可用于焊药及各种粉、粒、屑料中0.01%吸湿水分及结晶水分的测定;

2、测定时间:30min

3、精密度≤0.02%

4、高温燃烧炉

  额定功率:1.5-2.5KVA

  额定温度:1400

  升温时间:30-40min

    体:氧气或氮气(压力0.25Mpa

  载体流量:0.2-0.3L/min

5、电子天平:0-100g,:0.001

6、电源:220±10%

三、仪器结构示意图

 

 

四、仪器工作原理

试样G在管式炉中加热到985±15,其表面吸收水分及结晶水分均可释放出来,供助干燥的气体载体将其吹入样品水分吸收装置后,称其吸水前重量G1后重量G2,则样品含水量m为:

m%=

 

 

 

1焊条药皮含水量的测定装置