贴装速度 : 25,000 CPH (Optimal)  高速/高 6 Spindle Fly Head稳定的 SM400 Platform 基座Polygon 功能 (Stage Camera Option)空压装置及吸料/贴装动作优化可对应大型LED PCB  Max. (L)740 * (W) 460不减速，从元器件吸料位置到贴装位置的短距离移动Chip ~ □22mm Flying Vision 识别及贴装, Area Scan 方式 Chip与异型元器件不进行区分的理想的元器件识别方式异型元器件的输入便利性