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| 采用微电子加工技术(MEMS)在一个单晶硅芯片表面的中心和边缘制作 两个形状、尺寸、材质完全一致的H形状的谐振梁,谐振梁在自激振荡 回路中作高频振荡(如图1)。 单晶硅片的上下表面受到的压力不等时,将产生形变,导致中心谐振梁 因压缩力而频率减小,边缘谐振因受拉伸力而频率增加(如图2)。 两频率之差信号直接送到CPU进行数据处理,然后 (1)经D/A转换成4-20mA输出信号,通讯时叠加Brain或Hart数字信号; (2)直接输出符合现场总线(Fieldbus Foundation TM)标准的数字信号。 |
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| 静压影响忽略不计 当加有静压(工作压力)时,两形状、尺寸、材质完全一致的谐振梁形变相同, 故频率变化也一致,故偏差自动清除(公式和图类似温度影响)。 单向过压特性优异 接液膜片与膜盒本体采用的波纹加工技术,使外部压力增大到某一数值时, 接液膜片能与本体完全接触,硅油传递给传感器的压力不再随外力的增加而增 加,从而达到对传感器的保护作用。(图4)、(图5)所示为EJA过压特性。 |
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| 安装灵活 可无需支架,直接安装(如图7); 常规使用,无需三阀组(如图8)。 |
组态灵活简便 可通过计算机或手操器对变送器组态,也可通过变送器上的量程设置按钮和调零按钮,进行现场调整(如图9)。 |
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