深圳市福田区万通达焊接工具仪器行
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利通脱胶剂 可以迅速剥离各种BGA芯片周边固的化胶(200毫升装)
脱胶剂的使用方法
为防止虚焊,有些BGA芯片的侧面被封胶加固,上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。手机BGA芯片使用封胶更普遍,使用利通脱胶剂可以很容易清洗干净
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