产 品 特 色：

全 自 动

☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘

★ 自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异

☆ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标

高 精 度

☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）

★ 高重复（0.5um），人为误差小，GRR高

☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高

★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素

☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）

★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低

☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形

★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异

☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位高

★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨

高灵活性和适应性

☆ 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm

★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面45mm

☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘

★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别

☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度

★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整

☆ 快速转换程序：自动记录近程序，一键切换适合多生产线共享

★ 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快

☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板

★ 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度

3D效果真实

☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调

★ 3D图全方位旋转、平移、缩放

☆ 3D显示区域平移和缩放

★ 3D刻度和网格、等高线多种样式

易编程、易使用、易维护

☆ 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件

★ 任意位置视场半自动测量功能

☆ 全板导航和3D区域导航，定位和检视方便

★ XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或异物卡住，且打开方便，维护保养容易

☆激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长

统计分析功能强大

☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数。

★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、

   钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。

☆   制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件

   分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找稳定的制程参数配置。

★   截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度

   斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整打印。