斯纳达科技拥有完整的植球工艺，特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球（POP返修）有独到工艺，如TI的X4430FCBS13（OMAP4430），X4460BCBS（OMAP4460）等MP4 G9 CPU芯片；完美地解决了解决了小间距PAD内凹POP返修难题,目前该技术在国内外处在地位。

TI系列型号：OMAP X4430、OMAP X4460。

匹配的型号：H9TKNNN4KDMP,QRNOM 148A、SAMSUNG K3PE7E700M-XGC1

高通系列型号：MSM8255