斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片：OMAP4430、OMAP4460有独特的处理工艺；POP芯片匹配芯片有H9TKNNN4KDMP、QRNOM 148A、K3PE7E700M-XGC1.

斯纳达拥有完整的植球工艺，特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺，如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片，完美地解决了小间距POP芯片植球难题，目前在国内外处在地位。