整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.50~200mm

PCB板运输高度

750±50mm

PCB板运输速度

0~900MM／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）

3~7度

PCB板运输方向

L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

预热区长度

600mm

预热区数量

1

预热区功率

6kw

预热区温度

室温~250℃可设置

加热方式

红外

冷却区数量

1

冷却方式

轴流风机冷却

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

10kw

锡炉溶锡量

Approx.200KG

锡炉温度

室温~300℃、控制±1-2℃

波峰高度

0-12mm

波峰数量

2  单波峰（波峰数量 1）

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

三菱PLC+继电器+按键

助焊剂容量

Max5﹒2L