SDS50半导体侧泵激光划片机

设备特点：

1．国际标准、模块化设计

2．光束质量好、划片效果佳

3、全封闭光路设计，设备运行稳定。

半导体侧泵激光划片机技术参数：　

型号规格：SDS50　

激光波长：1064nm　

划片：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50KHz　

划片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷却方式：循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

半导体侧泵激光划片机应用范围：

适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

客户价值：

1、激光器电光转换效率高，省电

2、设备使用无耗材、免维护

3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率

4、光束质量好，划片效果佳。大幅提升产品良品率。

口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。

公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司

公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路

公司：https://www.sunic.com.cn

测试分选：https://www.sunic.org

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