SPI 6000锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪，REAL锡膏测厚仪 产 品 特 色 自 动 识 别 目 标 ☆ 自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复（0.7um），人为误差小 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨 高 速 度 ☆ 高速图像采集：高达200帧/秒 （扫描12.8x10.2mm，66平方mm区域仅需5.6秒） 高灵活性和适应性 ☆ 大板测量：可装夹PCB尺寸达330x670mm，更大可定制 ★ 厚板测量：高达60mm，装夹上面30mm，装夹下面30mm ☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查 ☆ 快速调整装夹：轨道宽度快速调整 ★ 快速转换程序：自动记录近程序，一键切换适合多生产线共享 ☆ 快速更换基板：直接装夹基板速度快 3D效果真实 ☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调 ★ 3D图全方位旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式 易编程、易使用、易维护 ☆ 编程容易，仅需设置几项选项参数 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 模组化设计，维护保养容易 ★ 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长 统计分析功能强大 ☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、 钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置 ☆制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找稳定的制程参数配置