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图文详情
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产品属性
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工作原理
半导体打标机是使用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd :YAG晶体,使晶体产生大量的反转粒子,在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光巨脉冲输出。通过计算机控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
产品主要特征
?采用进口激光模块、声光晶体等,激光光斑小,标记线条精细。
?电光转换率高,性能稳定,可以24小时连续工作。
?整机体积小,功耗低,激光器使用寿命更长。
?控制软件使用WINDOWS界面,可兼容CORELDRAW、TUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文本,支持PLT、DFX、PCX、BMP等多种常用图形文件格式,可直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、可变文本、序列号、批号、日期、各种条形码及二维码的打标,还可以支持反打功能。
应用范围
广泛应用于电脑、手机通讯、塑胶按键、精密器械、集成电路、电子元器件、电工电路、五金制品、汽车配件、钟表、眼睛、首饰、餐具、卫浴洁具、工艺礼品、标牌、硅晶片、食品及药品包装等行业。
HY-JW100半导体打标机技术参数
序号 | 产品介绍 | 产品介绍 | 技术参数 |
01 | 机器型号 | Model Type | HY-JW100 |
02 | 激光功率 | Max.laser power | 100W |
03 | 激光波长 | Laser wave-length | 1064nm |
04 | 光束质量 | Beam quality | ﹤ 6M2 |
05 | 激光重复频率 | Laser repetition frequency | ≦50HZ |
06 | 标准标记范围 | Standard marking area | 100x100 |
07 | 选配标记范围 | Marking area option | 70mmx70mm/150mmx150mm |
08 | 标记深度 | Marking depth | ≦0.5 |
09 | 标刻线速 | Linear speed | ≦7000mm/s |
10 | 小线宽 | Min.line width | 0.015mm |
11 | 小字符 | Min character size | 0.2mm |
12 | 重复 | Repetition accuracy | ±0.003mm |
13 | 整机耗电功率 | Total power | 3KW |
14 | 电力需求 | Power supply | 220V±10%/50Hz/60Hz/15A |
15 | 主机外形尺寸 | Outer parts | 1200x950x1150 |
16 | 冷却系 | Cooling system | 580x450x720 |
弘杨激光
制造商
全新
合肥