硅片研磨设备特   点：
1．系列研磨机工件加压采用气缸加压的方式，压力可调；
2．系列研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。

硅片研磨设备工作原理：
1.本研磨为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，加压气缸对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。
2．研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。

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硅片研磨设备技术参数：
型    号    LM-24LX-3Q    LM-30LX-3Q    LM-36LX-3Q    LM-48LX-3Q
研磨盘(外径×内径)    ￠610mm×￠210mm    ￠760mm×￠260mm    ￠910mm×￠310mm    ￠1220mm×￠400mm
修正轮(外径×内径)    ￠280mm×￠240mm,3个    ￠360mm×￠310mm,3个    ￠410mm×￠360mm,3个    ￠510mm×￠470mm,3个
工件加工尺寸    ￠220mm,    ￠290mm    ￠333mm,    ￠430mm,
工件加工平度    0.001 mm（￠220mm,）    0.0015 mm（￠290mm）    0.0015 mm（￠333mm,）    0.002 mm（￠430mm,）
主电机功率    2.2KW,380V,3相    3.7KW,380V,3相    7.5KW,380V,3相    11KW,380V,3相
研磨盘转数    0-80RPM    0-80RPM    0-60RPM    0-40RPM
加压气缸数量    3个    3个    3个    3个
气缸加压    90kg    130kg    200kg    300kg
外形尺寸    1500mm×900mm×2100mm    1500mm×900mm×2100mm    1800mm×1500mm×2200mm    2200mm×2000mm×2300mm
设备重量    1300kg    1400kg    3000kg     4500kg