产品说明 

1.独特的三部分发热体设计

        RD-500 II 可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热,再辅以大面积暗红外线区域加热,能完全避免在返修过程中的PCB翘曲.通过软件自由选择同时或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量，使得对无铅Socket775、双层BGA等器件的返修变得简单。

2.Auto-Profiling功能自动生成加热曲线

        使用RD-500 II软件自带的Auto-Profiling功能，将非常容易地自动生成任何理想的加热曲线。RD-500II同时监控返修元器件焊点与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热体热量调整与温度补偿，可完全避免在返修过程中的元器件过热损坏。

3.卓越的光学对中系统

        RD-500 II的光学对中是由CCD摄像系统自动获取PCB及器件焊点影像，通过微调让两者完全重合而实现.图像放大倍数为元器件的126倍﹔对于特别大的元器件，软件具有屏幕分割功能，用于放大检查元器件的两个对角。

4.自动化程度高，完全避免人为作业误差

        RD-500II可自动识别拆和装的不同流程。在拆除元器件的流程中，加热完成后机器自动将元器件与PCB分离，可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除﹔在装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成放置，加热，冷却的全部过程，避免手工贴装的移位，返修良品率可达100%。

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