1、2、3 型

超高，适于用作精密检测室的主检测设备； 3个型号（1、2、3 型）各自有 5 级放大倍率，可满足不同视场及倍率要求； 有多种多样的照明方式可供选择，以确保模具边界准确探测的需求； 较长的工作距离（50毫米），可满足测量对工件高度方向的空间需求； 高达15倍的变焦比，可以满足低倍大视场观察搜索和高倍精密测量两方面的需求。与无级变焦机构相比，采用5段、定倍自动变焦机构可以使测量更加快速、准确。 应用领域：
精密检测室的主检测设备，模具及精密机械零件测量。 精密掩模板 精密机械零件 模具

Z120X 型（带高倍头）

具有超高的载物台，与高倍头配合使用，能够准确测量工件的细微部位（如精密掩膜及芯片凸点高度等关键尺寸）光学放大倍数可达120X，能够测量微距线宽； 高速、高的载物台有助于对较大的物体尺寸，进行快速、准确地测量； 可以分别测量刻线的上下宽度； 激光自动扫描功能，可以用来测量芯片上的微小凸点高度以及锡球截面形状等； 可以对激光扫描所得的截面轮廓形状进行评估。 应用领域：
各种芯片级封装、芯片上的凸点高度、各种精密掩膜板等。 精密掩模板 倒装芯片上的凸点 芯片凸点形貌色标显示