Phoenix v|tome|x S

美国通用电气GE工业CT

——可同时装配2D检测和3D工业 CT，适用于材料、地质勘探、塑料工程、传感/电气、测量工程等领域
 
菲尼克斯v|tome|x s 是一款多功能高分辨率系统，可用于2D X射线检测和3D 工业CT（微米CT和纳米CT），也能实现3D测量。
为了增加设备的灵活性，v|tome|x s能够同时装配180kV/15W的高功率纳米焦点X射线管，240kV/320W微米焦点射线管。无论是用高分辨率扫描低射线吸收率工件，还是对高射线吸收率工件进行3D分析，因为这种独特的组合模式使得该系统在广泛的应用领域中成为一个非常高效、可靠的工具。
 
应用
 
3D 工业CT
X射线3D CT在工业中的传统应用范围无非是对金属和塑料铸件进行检测和三维测量。然而，菲尼克斯的高分辨率X射线技术却在传感技术、电子、材料科学及其他自然科学中开辟了全新的应用领域。
 
材料科学
高分辨率CT（微米CT或纳米CT）不仅能用于检测常规材料、 复合材料，陶瓷材料和烧结，还能分析地质样本和生物样本。在微米分辨率下就能对材料中成分的分布、空洞和裂痕实现三维可视化。
 
地质勘探领域
高分辨率CT（微米CT或纳米CT）广泛应用于检测地质样本。例如探测新能源。高分辨率CT系统提供的三维图像能够展示微米级别的岩石样本、粘合剂、水泥、孔隙，以便更地判定当前样品的特性，诸如在含油层中空洞的大小及位置。
 

塑料工程
在塑料工程中，高分辨率X射线技术通过检测收缩腔、水泡、焊接线、裂缝以及缺陷分析来优化铸件和喷漆工艺。X射线CT（微米CT或纳米CT）能够提供三维图像以展示工件的特征，诸如晶体流动模式，填充物分布和低对比度缺陷。

传感与电气工程
对于传感器和电子部件的检测而言，高分辨率X射线技术通常被用于检测、评估触电、接头、外壳、绝缘体和封装状况。还能在不破坏器件的前提下检测半导体元件和电气设备（焊点）。
 
测量技术
X射线3D测量技术能够对复杂工件的内部实现非破坏性测量。相比于传统的触点坐标测量技术，CT扫描能够同时获取工件表面的所有点，包括所有隐藏的特征。如浮雕，采用其他的测量方式进行非破坏性测量是不可能实现的。V|tome|x配备的特殊的3D测量包提供了实现、可重复性、界面友好的三维测量所需的一切。从校正模块到表面提取模块。除了二维壁厚测量，CT的体数据能够快速、简便地与CAD数据进行对比。比如可以用来分析整个部件的所有尺寸是否符合设计的尺寸。
产品规格
管电压240kV
管功率 320W
细节分辨能力 1um
焦点到工件的小距离4.5mm
像素分辨率 <2um(3D),纳米CT配置了<1um（3D）的像素分辨率（依工件而定）

操作台 稳定而灵活的5轴操作台，配备高转台
2D X射线成像 支持
3D CT功能 支持
先进的面数据提取技术支持（可选）
CAD比较+三维测量支持（可选）
射线防护安全 全封闭射线防护室，符合德国RV和美国绩效标准21th
CFR1020.40辐射剂量率<1 uSv/h
 

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