我们的工程师证明了，多年来由我公司提供的许多型号的测厚仪产品的寿命可由我们的升级包来延长。这些以前我们生产的测厚仪品牌是Boyle、Daystrom、DMC、Eberline，FAG，Loral、Nucléomètre、Radiometrie、THI和Weston。 这一结果来自于对上述产品进行了新的处理器模块和数字接口和模拟接口模块的电器升级而得出。 另外，我们灵活的模块化电子平台也能适合许多其他供应商的测厚仪。
微处理机技术和个人计算机技术的演变在近十年期间使许多测厚仪的计算机过时了，并且也使许多板级电器组件变得过时。因而承受工程费用极大增长。然而这些测厚仪的C框架、扫描器和相关的传感器仍然能提供目前科技水平使用的需要。因而我公司的电子升级包是一个有吸引力和逻辑理性的选择。 它被设计成直接地连到传感器，是延长传感器寿命的有效的选择。只要更换掉旧的电器和重复利用一切旧的传感器和扫描器(O型架或C型架)就完成了。升级包带来的好处是它可以为您的具体需要定制电控系统。

工业界普遍证明的模块化设计 • 维护便利的连接端子 • 融合了新的补偿算法 • 各种接口链接(以太网TCP/IP、串行口、OPC、Profibus等等)到主机 • 用户友好的操作员接口 • 过程处理能力的检查 • 可直接由电话线远程存取和诊断 • 生产品质的 • 故障定位侦查

延长传感器寿命的高性价比解决方案 • 现有的传感器的再利用 • 标定数据的轻型化 • 免除了电器部分将过时的担忧 • 通用性多功能化的电器模块设计 • 现有的通信和输入输出链接被保留 • 无工程和安装成本机制

我公司生产的同位素、红外线或X-射线测厚仪，也许在您公司已使用了多年了。如果贵公司希望升级现有的测厚仪电器，我公司的电子升级包是个理想的选择。 所有测量算法、运动方式，传感器和主要标准接口都不需改变。测厚仪软件包也将包括以上内容。 改进型过程控制操作员站(EPOS)-操作屏幕，为操作员提供干净清析，一目了然，更加详细的显示监控画面。使生产控制操作更加均衡一致。 另外，模块化的电子设计也考虑到了几乎每个类型的接口标准，从而可任意连接到控制和数据存档系统。 这个电器升级包可以为同位素、X-射线和红外线测厚仪的升级换代提供一个灵活的平台。 电器升级包有多种配置方案，允许对两个或多个C型架O型架扫描器和计算机主电柜升级换代。这将显著地改进生产成本效益。