■ 产品特色

X-DSC 7000 为目前精工的先进的EXSTAR系列DSC，将其独特的椭圆形加热结构，由於缩短热流传导路径，进而提高了检测的解析度与灵敏度。宽广的温度量测范围( -170℃ ~ 725℃室温 ~ 1500℃)，同时提供了多样化冷却系统可供客户选择。可容纳50个样品的自动取样器，加上多种材质的样品盘，以及可自动控制流速及切换气体的气体流量控制器，让EXSTAR系列成为配备坚强的DSC，足以因应任何的学术研究与业界研发需求。

■ DSC主要应用
当样品被加热、冷却或在恒温底下产生的吸热或放热时，DSC能检测出这些能量的变化；此外，在温度的测量上，DSC能提供您的数值。应用范围包括玻璃转移温度、相转换点、氧化导引测试、交连测试、结晶测试、品管分析、破裂之材料特性分析等。
除此之外，X-DSC 7000因其高感度的设计，能针对变化量极小的样品做测试，并能得到明显的讯号，在微量测试的应用中，有非常大的帮助。

熔点	Melting
结晶化现象	Crystallization
玻璃转移温度	Glass Transition Temperature
氧化诱导时间	O.I.T (Oxidative Induction Time)
多态性	Polymorphism
熔融热	Heat of Fusion
纯度	Purity
比热	Specific heat
动力学研究	Kinetic Studies
交连反应	Curing Reactions
变质现象	Denaturation

X-DSC 7000 Specification

■ Heat flow measurement method∶Heat flux type ■ Temperature range∶-150 to 725℃ ■ DSC measurement range∶+/- 100mW ■ RMS noise / Sensitivity∶0.05uW / 0.1uW ■ Scanning rate∶0.01 to 100℃/min ■ Atmosphere∶Air, Inert gas flow ■ Sample containers∶Open containers (Al, Pt, Alumina) ■ Hermetic Sealed containers (Al) ■ Sealed containers (Al, Ag, Stainless steel, Stainless Au coating) ■ AS-3DX auto sampler∶Max. 50 samples, Mechanical arm transport

高分子材料(DSC)

针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea)

金属材料(DSC)

针对包括金属、合金等材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)熔点 (Tm, Melting point) (3)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (4)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (5)结晶度(Crystallinity) (6)反应动力学 (7)熔融热(△H) (8)反应热(△H) (9)比热(Cp) (10)纯度(Purity)

陶瓷材料(DSC)

针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝等原料及其制品的各项材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea)

电子光电材料(DSC)

针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)活化能(Ea)

奈米材料(DSC)

针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea)

生医药材料(DSC)

针对包括新药开发、制药及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)纯度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相变化点 (Phase Transition) (3)玻璃转移温度 (Tg) (4)熔点 (Tm, Melting point) (5)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (6)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (7)结晶度(Crystallinity) (8)反应动力学 (9)熔融热(△H) (10)反应热(△H) (11)结晶热(Crystal Energy) (12)结晶半周期 (Crystal Period)

其他(DSC)

其他例如食品中的应用，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10老化、糊化温度等