TPS 500 热传导分析仪
价格:电议
地区:上海市
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1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity),应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测,是目前全世界应用面及检测应用面广的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模组,进行软体升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模组:Standard测试模组、Thin Film测试模组、Slab测试模组、Anisotropy测试模组以及Specific Heat测试模组。
6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。

No. Item Description
1 量测项目 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
2 量测范围 0.03W/mK~100 W/mK
3 量测温度 (-100~200)
4 精密度 0.2%以内
5 测试时间 1~2分钟内即可完成测试
6 样品尺寸 量测局部特性∶Small Sensor-半径0.49mm 量测整体特性∶Large Sensor-半径60mm
7 样品种类 固体,液体,粉末皆可量测
8 仪器特色 A. 采非破坏性样品测试方法 B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的感测器 D. 可扩充性∶可扩充由软体控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统
9 ISO标准方法 HOT Disk TPS方法已被ISO国际标准流程接受。ISO22007

高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析,例如,
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用
金属材料(HD)
具高热导特性的材料,例如金、银、铝等经常用於作为材质的热交换材料的介质,利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析,开发高热导散热效能的材料,例如,
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用
陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等,利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,能有效的开发依不同特性需求的产品,例如高散热特性的MLCC等
复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性,可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析
奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用,例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析
建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,应用於建材中的隔热材料、散热建材的开发
其他(HD)
(1)航太材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,另可针对航太材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2)薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料,Hot Disk可以进行快速简便的分析
企业类型

贸易商

新旧程度

全新