TPS 2500 热传导分析仪
价格:电议
地区:上海市
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传 真:021-64325907
 
HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器。
可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity) 。
从绝缘材料到高散热材料都可以检测,是目前全世界应用面及检测应用面广的热导系数仪
可依客户需要增加各种测试模组,进行软体升级。
目前Hot Disk提供五种测试模组:Standard测试模组、Thin Film测试模组、Slab测试模组、Anisotropy测试模组以及Specific Heat测试模组。
可对导热性能极低到极高的各种不同类型之材料进行测试。

型号 TPS2500 TPS1500 TPS500
量测项目 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量测范围 0.005 W/mK~500 W/mK 0.01 W/mK~400 W/mK 0.03 W/mK~100 W/mK
模式 标准模式Standard Method 标准模式Standard Method 标准模式Standard Method
选配模式 *薄膜模式(Thin Film Method) *高热传片状模式(Slab Method) *异方向性模式(Anisotorpic Method) *比热模式(Cp Method) *异方向性模式(Anisotorpic Method) *比热模式(Cp Method) 无选配
量测温度 10K~1000K(-180~700)
精密度 0.2%以内
测试时间 1~2分钟内即可完成测试
样品尺寸 量测局部特性∶Small Sensor-半径0.49mm 量测整体特性∶Large Sensor-半径60mm
样品种类 固体,液体,粉末皆可量测 A. 块状样品 B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
仪器特色 A. 采非破坏性样品测试方法 B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的感测器 D. 可扩充性∶可扩充由软体控温控制高温炉体及低温系统的测试温度及取点

高分子材料(DSC)
针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)玻璃转移温度 (Tg)
(3)熔点 (Tm, Melting point)
(4)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)结晶度(Crystallinity)
(7)反应动力学
(8)熔融热(△H)
(9)反应热(△H)
(10)结晶热(Crystal Energy)
(11)结晶半周期 (Crystal Period)
(12)交连温度及时间(Curing)
(13)氧化导引时间(O.I.T.)
(14)比热(Cp)
(15)纯度(Purity)
(16)活化能(Ea)
金属材料(DSC)
针对包括金属、合金等材料热特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)熔点 (Tm, Melting point)
(3)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(4)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)结晶度(Crystallinity)
(6)反应动力学
(7)熔融热(△H)
(8)反应热(△H)
(9)比热(Cp)
(10)纯度(Purity)
陶瓷材料(DSC)
针对包括矽酸盐类,例如玻璃、氧化铝等原料及其制品的各项材料特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)玻璃转移温度 (Tg)
(3)熔点 (Tm, Melting point)
(4)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)结晶度(Crystallinity)
(7)反应动力学
(8)熔融热(△H)
(9)反应热(△H)
(10)结晶热(Crystal Energy)
(11)结晶半周期 (Crystal Period)
(12)交连温度及时间(Curing)
(13)氧化导引时间(O.I.T.)
(14)比热(Cp)
(15)纯度(Purity)
(16)活化能(Ea)
电子光电材料(DSC)
针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)玻璃转移温度 (Tg)
(3)熔点 (Tm, Melting point)
(4)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)结晶度(Crystallinity)
(7)反应动力学
(8)熔融热(△H)
(9)反应热(△H)
(10)结晶热(Crystal Energy)
(11)结晶半周期 (Crystal Period)
(12)交连温度及时间(Curing)
(13)氧化导引时间(O.I.T.)
(14)比热(Cp)
(15)活化能(Ea)
奈米材料(DSC)
针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)玻璃转移温度 (Tg)
(3)熔点 (Tm, Melting point)
(4)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)结晶度(Crystallinity)
(7)反应动力学
(8)熔融热(△H)
(9)反应热(△H)
(10)结晶热(Crystal Energy)
(11)结晶半周期 (Crystal Period)
(12)交连温度及时间(Curing)
(13)氧化导引时间(O.I.T.)
(14)比热(Cp)
(15)纯度(Purity)
(16)活化能(Ea)
生医药材料(DSC)
针对包括新药开发、制药及配方等特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)纯度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相变化点 (Phase Transition)
(3)玻璃转移温度 (Tg)
(4)熔点 (Tm, Melting point)
(5)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(7)结晶度(Crystallinity)
(8)反应动力学
(9)熔融热(△H)
(10)反应热(△H)
(11)结晶热(Crystal Energy)
(12)结晶半周期 (Crystal Period)
其他(DSC)
其他例如食品中的应用,常用的分析特性包括 :
(1)相变化点 (Phase Transition)
(2)玻璃转移温度 (Tg)
(3)熔点 (Tm, Melting point)
(4)冷结晶温度 (Crystal Temperature)
(5)降温结晶温度 (Crystal Temperature)
(6)结晶度(Crystallinity)
(7)反应动力学
(8)熔融热(△H)
(9)反应热(△H)
(10老化、糊化温度等
企业类型

贸易商

新旧程度

全新