经由TMA获得的材料特性资讯对於各式产品的设计及制程却极为重要，举凡电子晶片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等，各种其尺寸会随温度而变化的产品，TMA都是不可或缺的重要仪器。

*TMA主要应用 CTE问题∶尺寸安定性、复合材料、电路板剥离、封装、材质曲翘 软化问题∶热塑性材料，锡铅合金材料 收缩问题∶包装材料、薄膜、纤维 剥离时间、爆板时间∶PCB板 *广泛的应用范围 TMA的施力范围从0.01mN 至 5.8N，能提供极广的样品种类分析，当然包括须施加较大力量的软化点测试，从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对於加温过程尺寸变化非常高的样品，如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围，让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。 TMA 可以测得以下各项数据∶

杨氏系数 Young’s modulus

陶磁烧结 Sinterine

机械黏弹性质 Modulus / Viscosity & tan δ

压力复原 Stress-relaxation

应力应变 Stress-strain

潜变值 Creep

胶化时间 Gel time

剥离时间 Peeling time

收缩点 Shrinking

软化点 Softening

玻璃移转温度 Glass transition Temperature

膨胀系数 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

TMA 7100 Specification

■ Temperature Range∶-170 to 600℃

■ Sample Cylinder∶quartz, Metal

■ Probe∶Quartz Expansion Probe

Quartz Penetration Probe

Quartz Cone Probe

Quartz Tension Probe

Quartz Bending Probe

Metal Tension Probe

Volume Expansion Accessory

■ Probe supporting method∶Cantilever

■ Measurement range∶+/- 5mm

■ RMS noise / sensitivity∶0.005 um / 0.01 um

■ Load range / Resolution∶+/- 5.8 N / 9.8 uN

■ Scanning rates∶0.01 to 100℃/min

■ Maximum sample dimensions∶Expansion, Penetration : 10 (?) x 25 (L) mm

Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm

■ Sample length∶Automated measurement

■ Atmosphere∶Air, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement

■ Stress Control Mode∶

Constant∶+/- 5.8N

Constant rate loading∶9.8 x 10^-2 to 9.8 x10⁶ mN/min

Sinusoidal loading∶0.001 to 1Hz

Combination∶Maximum 40 steps

■ Strain Control Mode∶

Constant∶+/- 5000um

Constant rate strain loading∶0.01 to 10⁶ um/min

Sinusoidal strain Control∶0.001 to 1Hz

Combination∶Maximum 40 steps

■ Gas purge control∶Gas Controller, Mass Flow Controller

■ Cooling unit∶LN₂ Dewar Vessel, Auto LN₂ Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit

■ Dimensions∶390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm

高分子材料(DSC)

针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea)

金属材料(DSC)

针对包括金属、合金等材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)熔点 (Tm, Melting point) (3)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (4)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (5)结晶度(Crystallinity) (6)反应动力学 (7)熔融热(△H) (8)反应热(△H) (9)比热(Cp) (10)纯度(Purity)

陶瓷材料(DSC)

针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝等原料及其制品的各项材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea)

电子光电材料(DSC)

针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)活化能(Ea)

奈米材料(DSC)

针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10)结晶热(Crystal Energy) (11)结晶半周期 (Crystal Period) (12)交连温度及时间(Curing) (13)氧化导引时间(O.I.T.) (14)比热(Cp) (15)纯度(Purity) (16)活化能(Ea)

生医药材料(DSC)

针对包括新药开发、制药及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)纯度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相变化点 (Phase Transition) (3)玻璃转移温度 (Tg) (4)熔点 (Tm, Melting point) (5)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (6)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (7)结晶度(Crystallinity) (8)反应动力学 (9)熔融热(△H) (10)反应热(△H) (11)结晶热(Crystal Energy) (12)结晶半周期 (Crystal Period)

其他(DSC)

其他例如食品中的应用，常用的分析特性包括 : (1)相变化点 (Phase Transition) (2)玻璃转移温度 (Tg) (3)熔点 (Tm, Melting point) (4)冷结晶温度 (Crystal Temperature) (5)降温结晶温度 (Crystal Temperature) (6)结晶度(Crystallinity) (7)反应动力学 (8)熔融热(△H) (9)反应热(△H) (10老化、糊化温度等