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动态机械黏弹分析仪
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雄迈电子科技贸易（上海）有限公司

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■DMS 特点:
 1. DMS用以对固体试样施以弯曲、拉伸、剪切等作用力，然後根据其变形量以及回应延迟计算试样的弹性模数和阻尼相(tanδ)。
2.能灵敏地检测到一般热分析方法无法捕捉的之高分子材料的局部松弛等行为。
■DMS主要应用: DMS主要量测材料的机械性质，例如∶模板数(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tan delta)，随著时间、温度、频率的变化情形。
■广 大 的 测 量 范 围 EXSTAR6100 DMS 具有先进的自动张力控制技术，例如针对在玻璃转移温度以上，模数会大幅下降的样品，仪器会自动控制施加的张力，避免样品被拉伸过大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以轻易地测量从非常软到模数很高的各种不同硬度样本。
■五 种 频 率 合 成 振 动 模 式 频率合成振动的量测模式(Synthetic Oscillation Mode)为SIINT的原创技术，可对样品同时施予不同频率的复合波形，用来提供一系列诸如模数、黏度、阻尼相等测量数据。合成振动模式不仅加速了量测分析的速度，而且针对高升温速率下会有高模数变数的样品，DMS也同样能够轻松测量分析。
■傅 利 叶 转 换 EXSTAR 6100 DMS采用传傅利叶转换技术(Fourier Transform，美国专?字号)以降低杂讯，对於微小的相变化现象提供高感度的侦测功能。由於资料处理速度的加快，使用者得以轻易地获得的黏弹性测量结果。
■热 膨 胀 校 正 由於热膨胀与夹具应变等因素所引起的静态变形，使得准确地侦测应变讯号变得相当困难。EXSTAR 6100 DMS配有高感的感应器，藉由驱动步进马达来校正样品长度，并於测量过程中掌控样品应变的变化，以确保检测资料的正确性与高再现性。
■多 重 变 形 模 式 EXSTAR6100 DMS 能利用多样化的变形模式分析样本，提供各种形变的可能性，包括有弯曲(单一或双重悬臂梁、三点弯曲)、切变、薄膜切变、张力及压缩。从纤维、微薄的胶片、弹性物体，热塑性拉伸样品、复合物乃至於胶状材料等众多结构及型式的样本皆可於本机做测试。
■进 阶 D M S 软 体 EXSTAR6100 DMS提供进阶的套装软体配装包，包括有特殊背景扣除软体(Subtraction software)、主导曲线( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析软体( a p p a r e n t activation energies analysis software)。独特测试模式(Unique Test Mode)能得出稳定的量测结果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function)，可以轻松的判断出理想的样本尺寸，作为适当样品尺寸的依据。

夹具种类 弯曲(Bending) 拉伸(Tension) 剪切(Shear) 薄膜剪切(Film Shear) 压缩(Compression) 三点弯曲 (3 Point Bending)
量测模式 动态力测试: Sine波振动模式(Sine wave oscillation mode)/ 合成波振动模式(synthesis wave oscillation mode) 静态力测试:程控应力控制模式(Program stress control)/ 程控应变控制模式(Program strain control)
频率 Sine波振动频率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies), 合成波振动频率: Max.5 frequencies
Measurement Range 105~1012Pa 105~1012Pa 103~109Pa 107~1011Pa 105~109Pa 105~1012Pa
样品尺寸 长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm 长: 5~35mm 厚: 3mm 宽: 10mm Cross section: 10mm2 厚: 7mm 长: 50mm 厚: 0.5mm 宽: 10mm 长: 15mm 直径: 10mm 长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm
温度范围 -150℃~600℃
升温速率 0.01~20℃/min
外力范围 静态力: +/-9.8N,动态力: +/-7.8

高分子材料(DMS)
针对包括热塑性、热固性塑胶、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析，例如，
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)交联程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度变化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲劳度
(8)膨胀系数( CTE )
(9)软化点( Soften )
(10)热稳定性( Stability )
金属材料(DMS)
针对包括金属、合金等材料热特性分析进行分析，例如，
(1)模数( Modulus )
(2)耐用性
(3)疲劳度
(4)膨胀系数( CTE )
(5)软化点( Soften )
陶瓷材料(DMS)
针对包括矽酸盐类，例如玻璃、氧化铝、陶瓷、矽晶圆等原料及其制品的各项材料特性进行分析，例如
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)黏度变化( Viscosity )
(4)耐用性
(5)疲劳度
(6)膨胀系数( CTE )
(7)软化点( Soften )
(8)热稳定性( Stability )
电子光电材料(DMS)
针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如，
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)交联程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度变化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲劳度
(8)膨胀系数( CTE )
(9)软化点( Soften )
(10)热稳定性( Stability )
奈米材料(DMS)
针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)模数( Modulus )
(3)交联程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度变化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲劳度
(8)膨胀系数( CTE )
(9)软化点( Soften )
(10)热稳定性( Stability )
企业类型

贸易商

新旧程度

全新