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开封机
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Jetetch II自动塑封开封机 Nisene公司为全世界的客户在半导体器件失效分析领域提供几种解决方案. 1980年, 台自动塑封开封机的问世以来, Nisene不断改进他们的自动塑封开封机, 型号也从250, 350, D-cap,发展到现在，新的型号为Jetetch II. Jetetch II自从1999年在新加坡Semicon§展会上首次展出以来，得到了广泛的欢迎。其显著的特点为：

  · 用户可以自己设定硝酸和硫酸混合比,比例设定范围很宽,多达13种§ · 温度可以设定，范围为20-250§度 · §两种刻蚀模式: 脉冲式和往复式 · §特有的往复式刻蚀模式可以做到用更少的酸,以更快的速度来开封  · §刻蚀剂流量调节：可连续调节从1.0 到6.0 毫升每分钟 · §可以存贮100组刻蚀程序，随意调取 · §刻蚀时间：10秒到1800秒，以1秒增加 · §刻蚀头终身保用 · §刻蚀头可以设计成分体的,可以根据不同样品进行更换刻蚀头(选件)  · §泵的设计可以实现抽吸双向的功能  · §可以对废酸进行分流处理避免潜在的危险  · §安全的设计, 使得酸瓶更加容易更换  · CE和SEMI S-2  

  OmniEtch芯片逐层去除系统 Nisene公司很高兴宣告新的,的利用湿法刻蚀来达到芯片逐层去除的新产品---- OmniEtch§芯片逐层去除系统. 其特点: 

  • §用户可以自行选定刻蚀用化学品, 刻蚀时间, 刻蚀温度. 
  • §刻蚀速度可以设定
  • §具有样品观察窗 
  • §刻蚀剂用量少
  • §样品放置简单
  • §控制铝, 铜, 氧化物, 和其他金属的刻蚀 
  • §兼容大多数酸性和基本的化学品 
  • §可以逐层去除芯片
  • §的刻蚀介质 
  • §不会对样品造成热和机械的损伤 
  • CE and SEMI S-2