• 液压压力：(MPa)
• 公称直径：(mm)
• 漏气压力：——(MPa)
• 测量范围：——(kPa)
• ：——(%)

传感器

BD-CY01该产品采用进口扩散硅压力芯片，通过我公司独立研发的金丝封装技术，将压力信号转化为电信号，并进行放大后输出，该产品的特点是对所有的金属焊接处进行了封装，使芯片既能灵敏的测试压力，又不与外界空气接触。因此，该产品具备了灵敏度高，稳定性好，寿命长以及适应性广的优异性能，可广泛应用于气体、液体的压力测试。