产品简介　　

ST 100高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。ST100包括一个基于Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。 　　

ST适用范围:
　o BGA ，CSP，Flip Chip 检测
　o PCB板焊接情况
　o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
　o IC 封装检测
　o 电容，电阻等元器件的检测

o 一些金属器件的内部探伤
　o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤

结构特点：

1.X/Y/Z,三轴可动 

2.导轨无噪音，运动灵活 

3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便 

4.安全限位开关保证安全 

5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.ST100 工作平台有两种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平

系统特点：

1.可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
     3.采用激光笔辅助样品定位。
     4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
     5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
     6.载物台可作±60°倾斜。（选项）

ST100  软件功能：

1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2. BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3. 3D图像模拟功能；
4. 自动测量空洞百分比；
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；

 7. 为方便各用户，特设置中、英、韩等国际语言支持；
8. 特有SPC或电子数据表格输出能力。

技术参数：