X光学检测仪的详细信息

1. 系统检测范围： BGA/倒装芯片检测；IC封装检测；PCB板焊接检测；电容、电阻、通孔透锡检测；陶瓷混合电路、芯片的绑定线检测；短路、开路、冷焊、空洞的检测；传感器等配件内部透视；电热管、锂电池等内部透视；电缆及电缆接头检测。