苏州供应应力筛选高低温冷热冲击试验机的详细信息

• 内箱材质：优质SUS304#不锈钢
• 外箱材质：优质SUS304#不锈钢
• 温度控制方式：PID
• 温度范围：全部
• 工作室尺寸：700X600X600（mm）
• 外形尺寸：1700X2400X1930（mm）

为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。   设备特点 ◆ 一机可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能◆ 等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃)◆ 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求◆ 采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行◆ 除霜周期三天除霜，每次只需1小时完成◆ 通信配置RS232接口和USB储存曲线功能◆ 机台多处报警监测，配置无线远程报警功能   应用标准 1.GB/T 10589-1989低温试验箱技术条件2.GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件3.GB/T 10592-1989 高低温试验箱技术条件4.GB/T 2423.1-2001 试验A：低温试验方法5.GB/T 2423.2-2001试验B：高温试验方法 6.GB/T 2423.22-2002试验N:温度变化试验方法7.GJB150.3-1986高温试验8.GJB150.4-1986低温试验 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求 产品&规范厂商名称高温低温温变率循环数循环时间备注MIL-STD-2164、GJB-1032-90
电子产品应力筛选——工作极限温度工作极限温度5℃/min10～123h20min——MIL-344A-4-16
电子设备环境应力筛选设备或系统71℃-54℃5℃/min10————MIL-2164A-19
电子设备环境应力筛选方法——工作极限温度工作极限温度10℃/min10——驻留时间为内部达到指定温度10℃时NABMAT-9492
美军海军制造筛选设备或系统55℃-53℃15℃/min10——驻留时间为内部达到指定温度5℃时GJB/Z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南组件85℃-55℃15℃/min≧25——达到温度稳定的时间GJB/Z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南设备或系统70℃-55℃5℃/min≧10——达到温度稳定的时间笔记本电脑主板厂商85℃-40℃15℃/min——————   技术参数 ModelsBYR-A3BYR-B3BYR-C3BYR-D3Inside Dimensions
W x D x H cm40X35X3550X40X4060X50X5070X60X60Outside Dimensions
W x D x H cm140X165X165150X180X175160X195X185170X240X193Precool/Preheat Range-00.00℃～-75.00℃/ 60.00℃～ 200.00℃Time Range0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segmentResolution0.01℃/minTemperature Uniformity±3.00℃以内（under℃3.00℃）Range of temperature variation(℃/min)5℃－30℃/min(Three boxes)range of box brushing-65℃～150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)(Two boxes)range of box brushing-55℃～150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) ◎查看试验条件    ◎查看RAMP试验温变率列表   温度可控制速率列表 TSR(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
30℃/min→电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验28℃/min→LED汽车照明灯25℃/min→PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应24℃/min→光纤连接头20℃/min→IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 17℃/min→MOTO15℃/min→IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)11℃/min→无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A10℃/min→通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试5℃/min→锡须温度循环试验     产品选型示意图 











Low Temperature
    #3=-40℃-125℃ 
    #4=-55℃-125℃ 


Lnner dimension:(W*D*H)