功能描述

1、低位同轴式粗微调焦（带限位及松紧装置调节）

2、粗动升降范围：25mm，微动格值：0.002mm

3、内定位四孔转换器

4、低位同轴调节机械移动平台

5、移动范围：78mm X 55mm，定位：0.1mm                

6、 标准配置放大40X-1000X

配置

镜体（含目镜、物镜）、双目镜筒、三目镜头、落射照明器、投射照明器、偏振装置、

19寸戴尔级液晶显示器                    

可选配置：数字高分辨率相机130W到900W像素，

 +测量软件+金相定量分析软件

主要应用

主要应用于芯片IC验检、金相组织鉴别、LCD模块镜检、薄膜材料分析