热变形仪的详细信息

• 测量范围：O～1mm
• 测量：0.001
• 控温范围：室温～300（℃）
• 功率：4000（w）
• 尺寸：630×520×1040（mm）
• 重量：120（kg）
• 适用范围：适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

XRW—300E热变形、维卡软化点温度测定仪,符合ISO75、IS0306、GB／T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机型采用PC机控制，Windows98、2000、XP运行平台。在试验过程中可动态地时实时绘制温度～变形量的曲线；试验结束时系统自动停止加热；试验结果自动存盘并可打印试验。具有控温高、温度梯度小、温度上限保护、是一种自动化智能化极高的理想的测试仪器。该机为台式结构，工作台面不锈钢拉斯处理，主体表面喷塑，整体结构设计合理，外形美观。技术参数：1.温度控制范围：室温～300℃2.升温速率：50℃／h、120℃／h (任意设定升温速率)3.温度误差：±O.5℃4.变形测量方法：位移传感器测量5.变形测量范围：O～1mm6.变形误差：0.005mm7.变形分辨率：0.001mm8.试样架数：三个试样架，试验时可任意选择。9.加热介质：甲基硅油10.加热功率：4kW12.电   源：AC220V±l0%、5OHz11．冷却方法：自然冷却或循环水冷却。12.电脑的配置：品牌电脑一套(联想品牌商用机或根据用户要求配置)。13.打印机：HP彩色喷墨打印机。14．主机外形尺寸:630×520×1040mm