BY-SK510各感应器的测定原理

根据药液比重浮力, 比重减小浮力减小的原理当药液中铜离子含量增加或减小时, 药液的浮力也会变大或减小, 浮力的变化使重量的浮球上升或下降, 浮球的升降会发生位置变化, 当比重设定值时  感应器将其位能变化量转换为电讯号传递给控制器, 控制器根椐电讯号判断药液比重的大小, 进行自来水添加来控制比重.

2.盐酸感测器(HCL  SENSOR): 电磁式(电能+动能→电能)

根据电磁感应原理: 当电流通过感测器线圈时, 会产生磁束(磁力线). 该磁束会依药液中盐酸的离子浓度而产生比例电流, 再将此电流变化量加以数值化, 并转换为电讯号传给控制器, 控制器根据电信号判断药液中盐酸的离子浓度是否正常, 而进行控制盐酸添加.

另温度感测器内藏于盐酸感测器之中, 用来检知药液温度.

3.氧化剂感测器(NaCLO3  SENSOR): 电解式(电能→电能)

●H2O2(双氧水)之概念及测定原理

双氧水的氧化性很强，在氯化亚铜氧化为氯化铜的过程中，能增加蚀刻的速度，就再生剂而言，其扮演着很重要的角色。虽然，空气中的氧也会产生再生反应，但是，一旦生产量增加时，氧的再生速度就来不及，所以为了蚀刻速度，作为氧化剂的双氧水是的。双氧水传感器，是将双氧水做为蚀刻液再生反应的剂。在小需要量下，控制适当的蚀刻液浓度。因蚀刻速度的安定化和使用量的减少，可大幅品质、降。目的:即是以「如何使用小需要量的双氧水来管理药液品质」作为参考量。

   基于这样的参考量，本再生控制器并不是管理双氧水，而是检测出蚀刻药液的蚀刻能力；一方面用少的双氧水来补足蚀刻液中，由氧气(O2)再生的不足部份，一方面维持蚀刻生产的稳定性。

(1) 根据盐酸的再生方式（空气再生）

●双氧水传感器的测定原理

铂金点在蚀刻液中反应时，依据药液的浓度和蚀刻能力(蚀刻速度)会产生荷量的变化。双氧水传感器会检测出所发生的电荷量(出力)，并传送到“ALTEC”控制器。“ALTEC”控制器再将双氧水浓度和蚀刻速度等的相关资料入力；双氧水传感器所得到的出力在控制器上计算并显示。其单位不是MOL/L(浓度)而是用MV来表示。

●一价铜离子和二价铜离子的含量对于测定值而言会有何变化？

当基板的铜(Cu)溶解于蚀刻药液(CuCl2)中，二价铜会转变为一价铜。(随着铜的溶解，电位值既ORP值会下降)。一价铜和HCl会因空气中的O2而产生再生反应。但是，生产量大时，空气的O2来不及再生的部份，便需要H2O2做氧化剂。

当一价铜一增加，ORP值就会下降，而蚀刻液中的一价铜再生为二价铜时，ORP值就会上升.

4：使用範圍

  BY-SK510控制器使用與PCB酸性蝕刻，及三氯化鐵的五金蝕刻。