产品品牌：

贤日

主要技术参数 1.检漏介质：99.9%氦气。 2.充氦压力：0.1～0.4MPa，压力可调，充注±0.5%。 3.绝缘气体充注压力：0.1～0.4MPa，压力可调，根据工件要求充注。 4.检测：可检测的小漏率为1×10^-10mbar·l/s 5.真空箱抽真空：真空度可调，真空度≤20pa。 6.工件抽真空：真空度值可调，真空度≤1000pa。 7.检测节拍：不含人工时间，检漏节拍≤25分钟。 8.氦气回收率：≥95%。