产品品牌：

牛津Oxford

产品型号：

CMI500

测量范围：

小值 (um)

测量：

±5%

CMI500孔铜测厚仪是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
用途：CMI500孔铜测厚仪用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性测量,为牛津新推出一款测量孔铜或是铜厚的测厚仪。
正业科技股份有限公司作为牛津在中国的总代理，与牛津紧密合作，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

孔铜测厚仪CMI500特征：
 
1、自动 温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。
2、完全 胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示。
3、手持 式设计，电池供电
4、千分 之一英寸/微米单位转换
5、 RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报有生成程序。
 
孔铜测厚仪CMI500技术参数：
测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚
 小值 (um) 2 889 762
 值 (um) 102 1422 3175
度 ±5%
电池 9V
重量 260g
外形尺寸 30×79×149mm