手持式铜箔厚度测厚仪CM95
价格:电议
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手 机:13712542526
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图文详情
产品属性
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类型 | 手持式测厚仪 | 测量范围 | 详情看参数表 (mm) |
手持式铜箔厚度测厚仪CM95用途:
牛津仪器测厚仪器部(OICM)推出了新产品:CM95,一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
手持式铜箔厚度测厚仪CM95特征:
1、一秒之内测量铜箔厚度
2、消除高废料和返工造成的浪费—快速地识别铜箔厚度
3、仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
4、消除板材的磨损—新的CM95有一个独特的软探针设计,防止铜箔表面被擦伤或损毁。
5、耐久性强,使用方便
6、工厂调校,不需要标准片
7、低电量警告
手持式铜箔厚度测厚仪CM95技术参数
项目 规格
尺寸 98.4mm×60.3mm×24.4mm
重量 4.2 oz(106g)
电池 9V
范围 Oz/ft2 μm 1/8 5 1/4 9 3/8 12 1/ 70 3 105 4 140