4.金、银、银铝合金电极：
　　金电极晶控片（晶振片）适合大部分的应用，它具有低接触电阻，高化学温定性。金电极晶控片（晶振片）适合于低应力材料的镀膜监控，如金，银，铜的膜厚控制。
　　银电极有非常低的接触电阻和优良的塑变性。银电极晶控片（晶振片）适合在热负荷高的工艺（如溅射）中提供优越的性能。
　　银铝合金晶控片（晶振片），适合高应力膜料的镀膜监控，如SiO，SiO2，MgF2，TiO2等。
　　
　　5.100％测试和检验：
　　为限度地提高晶控片（晶振片）的使用寿命、稳定而准确的沉积速率控制，每个晶控片（晶振片）都经过如下检查：
　　1）。阻抗——阻抗的检查有助于保证测量的稳定性和晶控片（晶振片）的使用寿命。阻抗指标体现了晶控片的电接触性和电极粘连度。
　　2）。频率——确保起始频率在较小范围内，有助于确保您准确的厚度测量。
　　3）。曲率——曲率的测试，是为了保证共振的稳定性，差劲的曲率将降低晶控片（晶振片）测量过程的稳定性。
　　4）。外观检测——每个晶体的电极均匀性、表面缺陷、以及其他的外观缺陷都得到检查，从而排除了较差的电极粘连性和可能的污染。