产品介绍喷涂机 S-931N 在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的和可靠性产品属性推荐应用： 底部填充 BGA 焊球加固 芯片级封装 腔体填充 芯片连接 芯片包封 非流动底部填充 导电胶 医疗设备组装 使用方法在倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合维护和保养器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm 以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。 在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。特性说明配置带有同轴气压技术的点胶阀后，是高速喷射薄至5μm 涂覆膜(因材料而异) 的系统。这个系统几乎可以喷射所有的图形，同时维持良好的边缘光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它喷雾技术可能出现的过度喷射降至。 其他说明特盈在创新、全面工艺解决方案 上的优势保证了投资的回报和的拥有成本。从初的工艺开发到全面生产，用户将始终得到我们范围内工程经验、应用开发和技术服务网络的支持。 交易说明特盈是中国具成长性的“国家高科技术企业”之一，我们真诚欢迎你的光临！