NIR-01-3D红外探伤测试仪
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产品品牌:
NIR
产品型号:
NIR-01-3D

NIR-01-3D红外探伤测试仪 NIR-01-3D型红外探伤测试仪是采用欧洲CNC工程铝合金材料,其表面都采用了高强度漆面和电氧化工艺保护,系统外框采用高质量工业设计,所有的部件的设计都达到了长期高强度使用及小维护量的要求,做到的稳定性和耐用性。 技术特点:  自动化程度更高,测试效果更好 采用铟镓砷传感器,而非一般厂家采用固定值的模拟摄像管,具有硬件图像校正和计算机参数控制的功能(包括亮度,伽马,积分时间),其灵敏度好,探伤结果与实际情况一致性佳。不需为不同尺寸的硅块设置不同的硬件参数(探伤位置,聚焦点,校准) 我们的软件系统为不同硅块的表面情况及尺寸提供设置菜单,没有必要在硬件上进行设置(当然我们也可以从硬件上进行设置)。 光源探照有效同质区域为300×330mm/550mm,我们采用了特殊扩散板材料,保证了在没有图像处理的情况也能确保成像质量。 测试范围更广 不仅可以探测标准尺寸的硅块,而且可以探测任何尺寸的硅块,没有光源照射区域限制。 也可直接对未抛光的硅块进行直接探测。   寿命更长 红外照相机3年保修或更换的承诺 我们采用的是独特的含有冷却单元的工业级镀金近红外卤管,保证了光源的持久耐用性,设备已经不采用普通卤管设计,我们提供了强致冷却单元,为设备的正常使用提供了足够的冷却单元,大大延长了仪器的使用寿命。 所有的部件的设计都达到了长期高强度使用及小维护量的要求 即使在高照明的条件下,我们的相机传感器也几乎没有退化的情况。 有多年在欧洲生产销售应用的经验,产品具有优良的工业应用性。   检测更快 检测速度快,自动四面检测< 1分钟,快速两面检测<20秒,一面<5   系统功能强大 可定制硅块缝合复原功能 可定制硅块尺寸测试模块 可根据客户需求进行功能模块定制,包括硅锭晶体生长情况进行工艺分析 可定制在线生产模式 可定制砷化镓磷化铟等其他半导体材料的探伤检测 可定制中文操作系统界面   技术指标:  主要探测指标:裂缝,黑点,夹杂(通常为SiC),隐裂,微晶 硅块电阻率0.5Ohm*Cm(推荐) 检测时间平均每个硅块小于1分钟,两面小于20秒,一面小于5 硅块尺寸210mmx210mmx420mm 分辨率320px*256px(早生产的产品) 640 px *512px(目前市场供应) 1280 px*1024px201012月份批量生产) 2560 px*2048px(行业,20111-3月份批量生产)    旋转台 采用单轴伺服电机 承载量:40kg 具有过流保护以防止损伤和电机烧毁 无步进损失,高分辨率解码机器 红外光源 高强度NIR卤灯,273mm加热波长 功率:230V,1000W 温度:25-60摄氏度 光强可通过软件控制 软件具有过热保护   观测仪 采用红外CCD控温 12ADC 频率:60Hz100Hz两个选择 像素间距: 30μm 可手动调节红外镜头   ■  测试样品 测试硅块尺寸:210mmx210mmx420mm 一套硬件装备可以检测所有尺寸的硅块 适用于不同的表面质量和厚度的硅块 适用于抛光面和裸面,抛光面探测效果更佳 电阻率:≥0.5Ohm*Cm(推荐)   ■  应用    裂缝,黑点,夹杂(通常为SiC),隐裂,微晶   ■  软件(基于WIN XP 可从四个方向进行自动取样 可快速进行样块的快速测量 软件会对探测结果进行评价 可对检测参数进行灵活设置 可进行像素管理和图像处理 系统将对探测结果进行三维立体描绘 详情欢迎来电咨询: 北京合能阳光新能源技术有限公司 北京市通州区工业开发区光华路16 电话: -104   传真:-608 联系人:肖经理  QQ454972757 E-mail 公司网站:https://www.HenergySolar.com