• 测量范围：——(A)
• 频率：(Hz)
• 重量：(kg)
• 外形尺寸：**(mm)
• 工作电压：——(V)
• 环境温度：——(℃)
• 工作温度：——(℃)
• 度：(%)

3D-SPi锡膏厚度测试仪：LTT-H80系列、T-1010a高速三维锡膏检测系统、InSPIre-510a在线型高速三维锡膏检测系统、LASTER-D2000，2D锡膏厚度测试仪。

?特点： 大测量区330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分满足基板要求；
●?? 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快 速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●?? 通过PCB? MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●?? 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形， 获取准确锡膏高度；
●?? 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，高强 大SPC数据统计分析软件；
●?? 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等；
●?? 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
●?? 精密可靠的硬件系统，提供可信测试与可靠? 使用寿命；
●?? 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●?? 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；