产品介绍倒装芯片喷射系统 选择性助焊剂喷射系统 S-931N 在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的和可靠性产品属性倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合。使用方法比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm 以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。 在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。 维护和保养配置带有同轴气压技术的点胶阀后，是高速喷射薄至5μm 涂覆膜(因材料而异) 的系统。这个系统几乎可以喷射所有的图形，同时维持良好的边缘光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它喷雾技术可能出现的过度喷射降至。 这个全封闭带通风的系统带有安全联锁和一个紧急停止功能。高批量生产环境还可以选择双轨道配置 也可以添加 上板机/下板机 从而创建一个自动化独立或在线系统。特性说明 选择性助焊剂喷射技术提高了封装可靠性、产能和物料利用率 带同轴气流技术的特盈公司的 喷射阀可实现低至5 μm 厚度的助焊剂涂覆 选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度(0.5到1mm)，程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗 FmXP 软件控制助焊剂的喷射量，以适用不同高度的倒装芯片 以一个外置流体散装槽和带互锁设计的通风设备作为标准配置 其他说明数字视觉识别系统 接触式高度感应器 可选特性和配件自动工艺校准喷射 (CPJ )或型流量控制 (MFC )在长时间生产过程中自动保持的胶量重复 双阀: 双阀双重控制 和双阀同步 能力 双轨配置 激光高度探测器 系列物料处理器: 为从薄载带到大型重托盘等载体提供可靠的装料和卸料支持 预加热和后加热台 可编程控制的胶体及点胶阀压力 交易说明特盈自动化开发销售点胶机,为业内提供一流点胶生产设备。