产品品牌：

OTEK

产品型号：

OTEK-750

产品用途：

检查焊锡后焊点的质量

质保时间：

2012-07-31

质保时间：

2012-07-31

重现性：

0.01mm

颜色：

白色

线性：

0.01mm

位移驱动：

10mm

外形尺寸：

1200x1000x1200mm

台面荷重：

50kg

台面大小：

400x350mm

：

0.01mm

解析力标准：

0.01mm

机台重量：

800kg

放大倍数：

200倍

测量速度：

1000mm/s

X行程：

400mm

外形尺寸：

1200x1000x1200mm

本公司经营AOI，质量保证，欢迎咨询洽谈。

AOI，用来代替人工自动检测回焊后PCB上元件的焊接质量缺陷，主要检测出的缺陷有：
零件缺陷： 缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性相反，错件，破损。
焊点缺陷：锡多，锡少，连锡，虚焊，铜箔污染等。

特点：

• 贴砖焊接检测位置由贴片机位置坐标自动导入；强大的自动学习功能，编程速度业界快。
• 智能高清晰数字CCD相机，检查速度快,效率，对应两台高速机贴片生产线。
• 内嵌多种算法，的检出率、的误判率。
• 长寿命红，白，蓝,白多角度LED光源，适用于各种电路板。
• 光栅自动保护，充分保护操作者的安全。 
• 完善的SPC管控功能，及时反馈信息与工艺差。
• 中英文操作界面，使用简单，易学易会。

规格：

 

类别	项目	700型
视觉系统	辨别方法	自主开发的 归一化的彩色算法（normalized color correlation）
	相机	进口彩色数字130万象素CCD相机分辨率：10~25um/pixel
	光源	多角度环形塔状设计，高亮度长寿命LED光源;红绿蓝三色+白色顶光
	处理速度	＜200ms/FOV
	可检测小元件及脚间距	0201，0.3mm Pitch
	零件缺陷	缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性相反，错件，破损等
	焊点缺陷	锡多，锡少，连锡，虚焊，铜箔污染等
机械结构	PCB 尺寸	50×50mm~350×420mm
	PCB 厚度	0.5mm~3mm
	PCB 弯曲	Max.≤2.0mm
	器件高度	上：40mm；下：40 mm
软件配置	操作系统	Microsoft Windows XP
	AOI程序界面	图形化编程
安全保护	安全光幕	SUNX安全光幕,防夹手安全设置
其他参数	重量	350kg
	功率	AC 220V±10% 50-60HZ，1600W
	尺寸	860*1100*1250mm