广泛应用于半导体封装 飞行喷射点胶机
价格:电议
地区:福建省 厦门市
传 真:0592-5779195
产品介绍推荐应用:
底部填充
BGA 焊球加固
芯片级封装
腔体填充
芯片连接
芯片包封
非流动底部填充
导电胶
医疗设备组装 产品属性技术参数:
型 号:L441
三轴行程:400mm×400mm×100 mm
流水线速度:0~850mm/min
流水线宽度:130~300mm
喷胶阀速度:200点/秒
小喷点:0.3mm
运动:0.01mm
外形尺寸:1100×860×1890mm
重量:约400Kg使用方法产品应用:广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。维护和保养型流量控制 (MFC ) 采用重量控制点胶技术和自动化校准,在生产过程中持续一致地输送胶体
自动工艺校准喷射 (CPJ ) 采用重量控制来保证的胶量重复并优化飞行中喷射操作的线速度。
飞行中喷射 (JOF ) 是一项软件性能,用来驱动不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比,点胶时间将大大缩短
动态点胶控制 (DDC) 通过闭环伺服技术来提供和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈,用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数,从而使每次喷射的速度、及产出得到优化
其他特性
用于轻松编程控制的Fluidmove? for Windows XP? 软件
型流量控制技术可自动补偿
自动图形识别系统,用于识别全局和局部基准
自动加热管理,提供可靠的基板加热和点胶温度的全面控制
获 CE 的批量点胶防护设计
特性说明 高速喷射式点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机 精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备
非接触喷射式点胶机 电路板点胶机 SMT点胶机 选择性涂覆点胶机 底部填充点胶机 柔性电路板点胶机 PCB板点胶机
其他说明SMT产线喷射式点胶机 SMT产线 UV胶选择性喷涂设备 SMT产线conformal coating设备 SMT产线元件底部填充设备 SMT产线under fill设备 SMT选择性涂覆设备、选择性喷涂设备底部填充设备conformal coating设备 交易说明特盈自动化为业内提供一流点胶生产设备欢迎各位的咨询.