一、超微型0201MLCC介绍：
　　多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

二、在标称电容量允许偏差范围内：
　　B：±0.1pF
　　C：±0.25 pF
　　D：±0.5pF
　　F：±1%
　　G：±2%
　　J：± 5%
　　K：±10%
　　M：±20%
　　损耗角正切值：
　　C ≥30pF  tgδ ≤ 10×10-4 ；
　　C < 30pF  tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4
　　绝缘电阻：C ≤ 10000pF；Ri ≥ 10000MΩ；
　　C > 10000pF；Ri×C ≥ 500MΩ·μF
　　耐电压：无击穿或飞弧
　　额定电压；温度：18℃~28℃；相对湿度：25％~80％；1分钟±5秒

三、旁路作用：
　　旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。